Mikä on Pogo Pin -teknologian kehitystrendi? Perinteistä liittimen suunnittelua rajoittaa fyysinen tila, ja liitin pettää mekaanisen rasituksen, toistuvan asettamisen ja poistamisen sekä nykyisen ylikuormituksen vuoksi. Liittimet ovat monien eri muoviosien ja metalliosien komponentteja. Alan standardien lisäksi sitä ei rajoiteta koon ja muodon mukaan. Seuraavat tekniikat korvaavat tai parantavat liittimen toimintaa: juotoskuulaliitäntä, kova johdotus, kaapelikokoonpano, IC-sarjoitus, signaalin virheenkorjaus.
Liittimien käyttö siirtyy myös korkeamman tason pakkauksiin, kuten siirtymiseen sirupakkauksista emolevypakkauksiin yhden IC-kolmiulotteisen järjestelmän pakkausvaatimusten täyttämiseksi. Näillä tekijöillä on mullistava vaikutus liitinteollisuuden kehitykseen. Tiheämpien sirujen kehittäminen, järjestelmäpakkausten ja liittimien valinnan yhteistyö; yhdistimen koko ja muoto hyppäävät seuraavaan vaiheeseen.
Tärkeimmät kohdat:
Puolijohdeteknologia laajentaa tai poistaa edelleen liittimien sovelluskenttää.
Puolijohdeteknologian vaikutus liittimen suorituskyky sisältää siirtonopeuden, liittimen tiheyden, lämmönhävikin suorituskyvyn, langattomat vaatimukset...
Liitinteollisuus on tullut ympäristöstandardien (kuten RoHS/WEEE) mukaiseksi.
Teknologiatrendejä ovat pienemmät liitinliittimen koot ja liittimen signaalin eheys korkeammista taajuuksista.
Materiaalien ja prosessiteknologian kehittäminen edelleen.
Nanoteknologian syntyminen on tuonut läpimurtoja materiaaliteknologiaan.
Jos piirilevy ja elektroniset pakkaukset tulevat "micron"-kenttään, liittimen liittimet tulevat 0,1 mm: n aikakauteen, ja liittimien hienokäsittelylaitteissa ja -tekniikassa tapahtuu uusia läpimurtoja.