Miten varmistetaan elektroniikkatuotteiden sisäisen yhteyden luotettavuus?
Elektroniikkatuotteet, kuten älypuhelimet, kannettavat laitteet ja puettavat laitteet, ovat vähitellen tulossa suosittuja Kiinassa, ja myös kapeajakoisten board-to-board -jousiliittimien käyttö on lisääntynyt. Kuluttajina viileän tuotekokemuksen tavoittelu on loputon kysyntä, ja kevyemmät ja ohuemmat tuotteet ovat tulleet muodikkaammiksi. Jousisormusteliittimien valmistajille elektroniikkatuotteiden sisäisten liitäntöjen luotettavuuden varmistaminen on kuitenkin muodostunut ongelmaksi.
Yleisesti ottaen pogo-nastaliitintä käytetään kahden PCB:n tai PCB:n ja FPC:n yhdistämiseen mekaanisen ja sähköisen liitännän toteuttamiseksi. Sen ominaispiirre on, että uros- ja naarasjousisormustimen pogo-nastaliittimet on yhdistetty, joten jousisormustin Pogo-nastaliittimen muovirungolla ja liittimellä on tiukat yhteensopivuusvaatimukset.
Joustava liitäntä, helppo asentaa, helppo purkaa.
Nykyiset laudat ovat kaikki erittäin matalia rungon paksuuden vähentämiseksi. Maailman nykyisen'n lyhyin kortin ja levyn välisen jousiliitinyhdistelmän korkeus on 0,6 mm. Tuotteen paksuuden minimoiminen on yhteyden roolia, ja tämä on johtanut siihen, että markkinoille tulee yhä enemmän ultraohuita matkapuhelimia.
Kosketinrakenteessa on vahva ympäristönkestävyys, ei vain joustava vaan myös"kiinteä liitäntä" korkealla kosketusvarmuudella. Pistorasian ja pistokkeen yhteisvoiman parantamiseksi kiinteään metalliosaan ja kosketinosaan valitaan yksinkertainen lukko. Solkimekanismi ei vain paranna yhdistelmävoimaa, vaan tarjoaa myös enemmän sisään- ja ulosvetotuntoa lukittaessa. Jotkut valmistajat tarjoavat myös kaksoiskontaktirakenteen parantaakseen koskettimen luotettavuutta. Myös tappien jako on kapeampi ja kapeampi. Nykyinen matkapuhelin on pääosin 0,4 mm jako. Tällä hetkellä Panasonic, JAE ja muut valmistajat ovat kehittäneet 0,35 mm:n jakovälin, jonka pitäisi olla alan toistaiseksi kapein korttien välinen jousiliitin. 0,35 mm:n jakoväliä käytetään tällä hetkellä pääasiassa Applen matkapuhelimissa ja kotimaisissa huippuluokan malleissa. Sen soveltaminen tulee olemaan viime vuosien kehityssuunta. Sillä on pienin tilavuus, suurin tarkkuus, korkea suorituskyky ja muita etuja, mutta sillä on vaatimuksia korjaustiedostoille ja muille tukitekniikoille. Se on myös korkeampi. Tämä on tärkein ongelma, joka monien jousisormustimen pogo-liittimien valmistajien on ratkaistava, muuten tuottoaste on erittäin alhainen.
SMT-prosessin vaatimusten täyttämiseksi koko tuotteen liittimen juotosalueen on ehdottomasti oltava hyvä samantasoinen. Teollisuuden standardi on yleensä 0,10 mm (max), muuten se aiheuttaa huonon juottamisen piirilevyn kanssa ja vaikuttaa tuotteen käyttöön. Vaikutus.
Erittäin kapealla laudan ja levyn välisellä jousisormustuksella pogo pin -liittimellä on uusia vaatimuksia galvanointiprosessille. Miten varmistetaan, että tuotteen' kullanpinnoitteen paksuus ja tinavaikutus eivät nouse sisään tuotteille, joiden korkeus on 0,6 mm ja yksittäisen tuotteen korkeus on alle 0,4 mm? Tämä on kriittisin ongelma jousisormusteliittimien pienentämisessä. Nykyinen alan yleinen käytäntö on poistaa kullattu kerros laserilla juotosreitin tukkimiseksi, jotta voidaan ratkaista ongelma, joka ei kiivetä tinaan. Tällä tekniikalla on kuitenkin haittoja, eli kullan kuorinta. Samalla laser vaurioittaa nikkelipinnoituskerrosta, jolloin kupari altistuu ilmalle aiheuttaen korroosiota ja ruostetta.